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半导体编带机讲解喷涂工艺流程

半导体编带机讲解喷涂工艺流程

半导体编带机介绍了工艺过程:预处理,喷涂和干燥。为了使涂膜具有很强的附着力,不易脱落且使用寿命长,在喷涂振动盘之前必须对零件的表面进行预处理。不同的金属材料具有不同的预处理方法。钢铁零件主要进行脱脂,除锈,磷化处理。常用的液体洗涤剂去污除油,机械或化学除锈,磷化是将零件浸入酸性稀释剂中,两者之间的界面会发生反应。在零件的表面上产生致密的磷化膜,从而提高了涂膜的结合力和防锈能力。铝及其合金零件主要经过脱脂和脱氧处理。脱脂方法与钢相同,通过酸洗去除氧化膜,然后使用化学转化处理形成转​​化膜。如果不需要零件的表面,则可能没有必要进行转换处理。振动盘喷涂根据涂料的类型,性能和固化条件而有所不同,喷涂工艺和方法也不同。有十多种涂料,例如油性涂料,天然树脂,环氧树脂,酚醛树脂等,可以根据实际情况选择。
半导体编带机干燥为使涂层性能优良、坚硬、耐磨,必须待其充分干燥后使用。涂层干燥按涂料本身性质分物理干燥和化学干燥。物理干燥指溶剂挥发和熔融固化干燥;化学干干指氧化、热聚合、催化聚合、辐射聚合干燥。在实践中,对于快速干燥,经常使用溶剂挥发性涂料或热固化涂料,并且可以通过自然干燥或简单的干燥过程来达到理想的效果。零件磨损会引起整个系统故障,采用喷涂处理可重新恢复使用。

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