在电子产品里面拥有各种各样的电子元件，在生产的过程当中不同的电子元件需要有不同的安装方法。分光编带机就是负责安装带有LED的SMD元件的设备。

       通过对感光元件的分析，然后对颜色进行分类。分光编带机，将不同的元件分类到不同的安装位置上。这样的快速分类可以使元件能够更快更准确地到达指定的位置。在生产过程中，这一个流程保持了精准高效。相比较于人工进行的安装，还可以大大的提高效率。同时分光编带机，根据封装的方式有两种分类。一种是热封装机，还有一种是冷封装机。

       需要进行热封装的啊，软件设备所使用的机器叫做热封装机。有一些元件的封装方法是需要用高温将元件连接在载带上。安装这种元件的分光编带机有上下两个刀口。当需要加热安装的元件被放入载带的时候，刀口会进行加热。当温度升到足够的温度时，合拢上下刀口将元件完全包裹在里面。这样就达到里封装的目的。

       而有一些元件不需要高温黏合，其本身的盖带上就具有粘性。封装这种元件的就是冷封装分光编带机。这种机器在封装时的操作就非常简单了，只要将元件按压贴合在盖带上面即可。既然封装简单那么必然有相对复杂的地方。因为封装的快速性，计数就是一个非常重要的环节。机器里采用里光纤进行计数，使得计数不仅快而且精准，完全杜绝了会出现漏料的问题发生。

       分光编带机不光仅仅是可以进行封装，在封装的同时还可以对元件进行一个基本的检测。像芯片的容量值和阻值就可以使用分光编带机进行简单的测试分辨出是否合格达标。