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2020
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半导体编带机系统配置的相关介绍
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【概要描述】半导体编带机吸收了并联动态结构和串联动态结构的优点，修改了交叉耦合结构，使其可以用于多电机系统，并结合了并联，串联和改进的交叉耦合类型。一种新型的具有可调速度和多位置跟踪的交叉耦合动态结构，解决了多电机协调控制的问题，减少了位置误差，并在线性振动板运行期间确保了每个调谐辊的位置精度。
半导体编带机吸收了并联动态结构和串联动态结构的优点，修改了交叉耦合结构，使其可以用于多电机系统，并结合了并联，串联和改进的交叉耦合类型。一种新型的具有可调速度和多位置跟踪的交叉耦合动态结构，解决了多电机协调控制的问题，减少了位置误差，并在线性振动板运行期间确保了每个调谐辊的位置精度。
它还直接利用切割信号逐步传递传输系数，在直线型振动板上实现了道次的任意切割功能，可以轻松实现一机多用和任何道次的维护。同时，提出了一种赤字控制技术，使调谐器可以直接在任何初始位置启动，克服了需要人工干预的设备干预的缺点，并在启动瞬间实现了线性振动盘的平稳启动，同时防止在开始时灯丝断裂的现象的发生。
采用一种基于迭代学习的非线性逼近的前馈系数辨识技术与最优化PI控制技术相结合，将机台多个控制器的控制参数减少为2个，简化了调试步骤，前馈系数辨识技术可以用于收卷部分，反之亦然。
半导体编带机振动盘的主动放线配有放线张力调整机构，可实现金属线材的主动放线，并使金属线材走速平稳，表面光滑不易断裂。
振动盘随着振动盘机械加工技术的进步和变频器控制技术的推广应用，国内振动盘整体质量水平较前几年显著提高，整体质量与国外先进直进式振动盘设备的差距，越来越小，性价比甚至已经超过国外同类产品。
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